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纯铜的导热和导电性能远优于传统金属。Markforged Copper与可在DMLS机器上印刷的合金铜相比,具有更好的导电特性。
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纯铜的导热和导电性能远优于传统金属。Markforged Copper与可在DMLS机器上印刷的合金铜相比,具有更好的导电特性。与昂贵的传统制造工艺不同,Markforged Copper的3D打印极其简单,3D打印的铜制品含量高达99.8%。使用 Metal X打印纯铜的能力可以实现几何优化的零件,这些零件以前昂贵、耗时或无法制造。

导电率


  • 84% IACS(烧结态)

 

导热性能


  • 350瓦/米(烧结)

应用:

  • 焊接柄

  • 感应线圈

  • 散热片

  • 母线

  • 定制配件、适配器和 EDM 电极

适用于:

金属 X™系统 

精品应用展示效果

 

 

注:根据ASTM(美国测试和材料学会)国际组织标准测试:极限抗拉强度193 MPa1:0.2%拉伸屈服强度26MPa1;断裂伸长率45%1;相对密度98%2;电导率84%IACS3;导热系数350 W/mK4;热膨胀系数在68-100°时为9.6x10-6/°F。

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