构建板粘合：如何使您的印刷品粘在构建板上

2021-03-26 10:27

3D打印时，确保打印与打印板的良好粘合至关重要。如果打印件不能很好地粘在打印板上，则打印机可能会松动并且打印失败。

此页面包含几个提高打印件与底板粘合力的提示。良好的附着力还可以使翘曲量最小化（材料的角落在印刷品的底层卷曲）。

建板调平

良好的附着力始于经过良好校准的底板。应正确设置喷嘴和底板之间的距离。间隙太大会导致第一层松动，这可能导致打印时打印件与底板分离。同样，校准不应太紧，因为这可能会阻止灯丝正确挤出。要查看第一层成功的示例，请单击此处。如有必要，您可以在开始新打印之前调整底板。

加热制版温度

大多数Ultimaker打印机都有一个加热的底板。使用加热的底板时，需要检查是否使用了正确的温度。这确保了印刷品的第一层保持温暖并且由于冷却而不收缩。使用正确的构建板温度首先在打印机和Cura上选择正确的材料配置文件。要了解材料所需的温度，请参阅这些材料指南。

当遇到粘附问题时，有时会略微提高底板温度，但在大多数情况下这不是必需的。请注意，对于非Ultimaker材料，您可能必须使用不同的温度到默认值。

打印表面

为了获得良好的附着力，印刷表面需要光滑和清洁。底板上不应有油，油脂或指纹痕迹。一些材料可能需要在构建板上粘合剂（例如胶水）。请参阅我们的材料指南，了解您正在使用的材料的推荐粘合方法。

定期清洁底板也很重要。如果没有这个，印刷表面可能变得不均匀，这可能导致粘附问题。请注意，在构建板上使用胶带或粘合片时，必须定期更换。如果在底板上使用胶水，请确保随后清洁。过量的胶水可以用水（和肥皂）去除，酒精清洁剂可以有效去除油腻的指纹。

印刷环境

需要高构建板温度的材料（例如PC和CPE +）受益于稳定的印刷环境。如果使用的最大底板温度为110°C，则环境中较冷的气流会导致粘附问题，并且在极端情况下，可能会导致打印件与底板分离。

要在3D打印机内创建受控环境，建议您使用前门（包含在Advanced 3D打印套件中）来制作这些材料。这确保了打印机内部温度稳定在45°C左右，从而提高了成功率和打印质量。

Cura设置

除了上面详述的物理调整外，我们的Cura软件还提供了一些有助于提高粘附力的设置。

平台粘附类型

在Cura的设置面板中，您将找到“Build plate adhesion”设置，您可以从一系列粘合类型中进行选择。

其中一种粘合类型称为“边缘”。这在物体周围放置单层厚的平坦区域，从而产生更大的粘附表面。打印变形由此最小化。印刷后，可以轻松去除边缘。

Cura提供的另一种选择称为“筏”。这是您打印下的平面网格结构，有助于它粘附在底板上。当使用易于从底板上松开的材料进行打印时，它尤其有用。

根据所选材料，默认设置其中一种粘合类型。请注意，您可以根据型号和偏好进行更改。

使用边缘作为平台粘附方法

初始图层设置

Cura提供了与第一层印刷相关的其他几种设置，例如，初始层速度和初始层高度。

使用较低的初始层速度可确保材料有足够的时间正确粘附到底板上。对于大多数材料，建议初始层速度为20 mm / s（这在Cura配置文件中默认设置）。

初始图层高度决定了打印底层的厚度。在Cura中，初始图层高度在大多数轮廓中设置得相当高，以使第一层更容易打印。对于具有较少可见打印痕迹的更光滑的底层，只需降低初始层高度。请注意，当使用较低的初始层高度时，构建板的校准变得更加关键，并且必须正确调平。