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PolyMide™CoPA
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产品编号
PolyMide01
所属分类
polymaker 材料
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产品描述
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PolyMide™ CoPA是基于尼龙6/6.6的共聚物开发的3D打印材料，集良好的耐热性，机械性和可打印性为一体，耐热温度大于180摄氏度，同时时，全新推出的Warp-Free™(无翘曲技术）。耗材无需进行底板加热，即可实现零翘曲的打印效果。
另外，类式于其它尼龙耗材，PolyMide™ CoPA具有高吸水的属性，需要确保其一直处于干燥的状态。因此，建议PolyMide™ CoPA耗材搭配PolyBox™耗材一直保持干燥的状态（20%或以下的相对湿度），为用户提供最佳打印环境以保证模型的打印质量。
PolyMide™CoPA具有Polymaker的Warp-Free™技术：
Warp-Free™技术可生产基于尼龙的细丝，该细丝可以进行3D打印，具有出色的尺寸稳定性和接近零的翘曲度。这是通过对尼龙的微观结构和结晶行为的精细控制来实现的，这使材料能够在固化之前完全释放内部应力。
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PolyMide™PA6-CF
